A Intel quer encerrar, de vez, a polêmica curvatura das tampas metálicas dos processadores – fenômeno apelidado pela comunidade de “bananagate”. A companhia prepara o 2L-ILM (Integrated Load Module de duas alavancas), um novo mecanismo opcional de fixação que chegará às placas-mãe série 900 para os vindouros Core Ultra 400S “Nova Lake-S”, previstos para o segundo semestre de 2026.
Por que duas alavancas fazem diferença?
Desde o LGA1700, a Intel utiliza um sistema de apenas uma alavanca para travar o processador. A pressão concentrada em um único ponto virou dor de cabeça para quem usa coolers a ar de grande porte ou sistemas AIO muito apertados: o IHS (tampa de cobre niquelado) entortava, criando microfrestas que elevavam as temperaturas em jogos e aplicações pesadas.
O 2L-ILM divide a força de aperto em dois pontos. Na prática, isso:
- Reduz a flexão do IHS, melhorando o contato com a base do cooler;
- Promete temperaturas mais baixas e estáveis, crucial para overclock de CPUs que podem chegar a 175 W de TDP;
- Dispensa o uso de contact frames de terceiros, como os da Thermal Grizzly ou der8auer, muito populares entre usuários de Alder/Raptor Lake.
LGA1954: mesmo tamanho, mais pinos e muita potência
Embora mantenha as dimensões físicas de 45 mm × 37,5 mm do LGA1851, o novo soquete adiciona 103 pinos, totalizando 1.954 contatos – daí o nome. O reforço elétrico é necessário para:
- Alimentar até 52 núcleos híbridos (16 P-cores Coyote Cove + 32 E-cores Arctic Wolf + 4 e-cores de ultrabaixo consumo);
- Entregar banda suficiente para DDR5-8000 de fábrica;
- Suportar PCIe 5.0 nativo em massa – ponto vital para as próximas gerações de SSDs e GPUs.
Compatibilidade de coolers continua – mas com bônus térmico
Boa notícia para quem já investiu numa solução de refrigeração premium: como o LGA1954 preserva o espaçamento de furos do LGA1700/1851, coolers existentes continuam plug-and-play. A Noctua, por exemplo, garantiu que toda a sua linha atual permanece compatível sem kit extra. Mesmo assim, modelos de baixo perfil que utilizam backplates proprietários merecem atenção redobrada.
Plataforma 900: cinco chipsets pensados para entusiastas
As futuras motherboards série 900 — B960, Z970, Z990, Q970 e W980 — virão preparadas para o 2L-ILM. O destaque fica para o Z990, que oferece:
- 48 pistas PCIe totais, sendo 12 em versão 5.0;
- Quatro pistas DMI Gen 5, dobrando a largura de banda entre CPU e chipset;
- Oito portas SATA 6 Gb/s para quem ainda usa HDs ou SSDs SATA de alta capacidade.
Em comparação, o atual Z890 (Arrow Lake) limita-se a 44 pistas PCIe e apenas oito linhas Gen 5 combinadas. Ou seja, a geração 900 já nasce mirando placas de vídeo high-end e SSDs PCIe 5.0 acima de 14 GB/s.
Imagem: William R
Impacto prático para gamers, criadores e overclockers
Para quem monta PCs entusiastas, o mecanismo de dupla alavanca significa menos preocupação com hotspots e “throttling” térmico, trazendo margem extra para undervolting ou overclock sem mods físicos. Além disso, o pacote LGA1954 + DDR5-8000 + PCIe 5.0 consolida a plataforma Intel como a mais avançada em largura de banda até 2026, competindo diretamente com o futuro AM5+ da AMD.
Se você já planeja um upgrade de processador ou de placa-mãe, vale acompanhar de perto o calendário de lançamentos: componentes high-end costumam cair de preço quando as primeiras pré-vias de silício aparecem nos benchmarks.
O 2L-ILM ainda não tem imagens oficiais, mas fabricantes de placas-mãe como ASUS, MSI e Gigabyte devem exibi-lo em protótipos durante a Computex 2026. Fique de olho — a nova fixação pode ser o detalhe que faltava para extrair todo o potencial térmico dos futuros Core Ultra.
Com informações de Hardware.com.br
