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Guias e Tutoriais

Intel apresenta Z-Angle Memory: memória 3D que entrega o dobro da largura de banda da HBM4 consumindo até 50% menos energia

Última atualização: maio 5, 2026 2:04 am
Hellen
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A corrida por maior desempenho em inteligência artificial e jogos de alta resolução acaba de ganhar um novo competidor. A Intel, em parceria com a Saimemory — subsidiária da SoftBank criada exclusivamente para essa missão — anunciou a Z-Angle Memory (ZAM), uma tecnologia de memória empilhada em 3D que promete até 5,3 TB/s de largura de banda por stack consumindo 40 % a 50 % menos energia do que a HBM4 convencional.

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Índice de Conteúdo
  • Por que você deve prestar atenção na ZAM?
  • Arquitetura diagonal: o que muda em relação à HBM4
  • Números que impressionam
  • Quando a novidade chegará ao mercado?
  • Impacto nos PCs, consoles e datacenters
  • O que vem depois?

Por que você deve prestar atenção na ZAM?

A HBM (High Bandwidth Memory) domina o mercado de GPUs e aceleradores de IA, mas seu fornecimento pertence a apenas três gigantes: SK hynix, Samsung e Micron. Isso cria gargalos de preço e disponibilidade que afetam desde placas de vídeo de datacenter até produtos domésticos — como as GPUs gamer topo de linha que você encontra na Amazon.

A ZAM surge como alternativa fora do eixo sul-coreano, apoiada pelo governo japonês e integrada ao ecossistema avançado de empacotamento da própria Intel (EMIB). Na prática, mais concorrência significa menor custo por gigabyte e ciclos de lançamento de hardware potencialmente mais rápidos para o consumidor final.

Arquitetura diagonal: o que muda em relação à HBM4

Enquanto a HBM usa vias verticais que conectam cada camada de DRAM, a Z-Angle Memory emprega interconexões em ângulo diagonal. Esse desenho reduz o caminho elétrico, diminui perda de sinal e melhora a dissipação de calor graças aos chamados pilares térmicos distribuídos por todo o empilhamento.

Cada stack da ZAM traz oito camadas de 1,125 GB, totalizando 10 GB. Três stacks formam um pacote completo de 30 GB. Apesar da capacidade ligeiramente menor em comparação aos 36 GB usuais de um pacote HBM4 de 12 camadas, a Intel compensa com mais que o dobro de banda por milímetro quadrado (0,25 TB/s vs. 0,11 TB/s da HBM4).

Números que impressionam

HBM4 Micron: até 2,8 TB/s por stack, interface de 2.048 pinos, consumo padrão.
HBM4E (próxima geração): projetada para 4 TB/s por stack.
Z-Angle Memory: 5,3 TB/s por stack, consumo 40–50 % menor, footprint de 171 mm².

Para quem utiliza placas de vídeo profissionais como as da família NVIDIA H100 ou AMD Instinct, esse salto de banda se traduz em treinamento de IA mais rápido e maior taxa de quadros em engines que exigem texturas gigantes, sem o acréscimo proporcional na conta de energia.

Quando a novidade chegará ao mercado?

O acordo entre Intel e Saimemory foi formalizado em 2 de fevereiro de 2026, já contando com subsídios da agência japonesa NEDO no programa Post-5G Infrastructure Enhancement. O RIKEN, principal instituto de pesquisa aplicada do Japão, participa na fase de avaliação em nível de sistema.

O cronograma divulgado é o seguinte:

Intel apresenta Z-Angle Memory: memória 3D que entrega o dobro da largura de banda da HBM4 consumindo até 50% menos energia - Imagem do artigo

Imagem: William R

  • Protótipos funcionais: até março de 2028;
  • Produção em escala: ao longo de 2029.

Vale lembrar que a Intel exibiu um proof of concept no Intel Connection Japan 2026, validando a rota tecnológica antes mesmo de ter fábricas prontas para fabricar em massa.

Impacto nos PCs, consoles e datacenters

Embora a primeira geração da ZAM deva equipar aceleradores de IA voltados a nuvem e supercomputadores, a própria Intel já declarou a meta de fundir camadas verticais e horizontais com conectividade óptica integrada. Essa abordagem pode, no médio prazo, ficar acessível a placas gráficas e processadores voltados ao público entusiasta.

Para você, usuário que cogita investir em uma placa-mãe Z-series DDR5 ou em uma futura GPU PCIe 5.0, a adoção da Z-Angle Memory indica um caminho de maior eficiência energética e performance agregada. Quanto menor a dependência de energia, menor também a necessidade de fontes de alimentação superdimensionadas e sistemas de refrigeração caros — fatores que impactam diretamente o orçamento de quem monta PCs gamer de alta performance comprando componentes em lojas online como a Amazon.

O que vem depois?

A Intel mira um objetivo ambicioso: combinar fotônica de silício e ZAM para criar interconexões ópticas dentro do mesmo pacote. Se entregue, isso poderá eliminar gargalos tradicionais de I/O entre CPU, GPU e aceleradores, elevando ainda mais o teto de desempenho para IA generativa, renderização 3D e jogos em 8K.

Em resumo, a Z-Angle Memory prepara o terreno para uma nova geração de hardware que oferece largura de banda sem precedentes, consumo reduzido e fabricação fora do oligopólio coreano. Resta saber qual será o impacto nos preços finais, mas concorrência e inovação raramente são más notícias para quem gosta de montar ou atualizar seu setup.

Com informações de Hardware.com.br

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Hellen é motivada pela busca incessante pela excelência técnica. Seu slogan, "Compilando o futuro, frame a frame", reflete sua dedicação em construir e otimizar sistemas que não apenas atendam, mas superem, as demandas da computação moderna e dos jogos competitivos. Ela é uma voz essencial para quem busca inovar e extrair o máximo potencial da tecnologia.
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