No embalo da inteligência artificial generativa, a cadeia de semicondutores trocou as fichas de lugar. Pela primeira vez em quase uma década, os investimentos em equipamentos para fabricar chips de memória superaram os destinados a processadores lógicos. Quem confirma a guinada é a própria ASML, única fornecedora mundial das caríssimas máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV): 51 % de todo o faturamento da companhia no primeiro trimestre de 2026 veio de sistemas voltados à produção de DRAM de alta largura de banda (HBM). No trimestre anterior, essa fatia era de 30 %, sinal claro de que a “corrida do ouro” da IA está, literalmente, escrita em bits de memória.
Por que a HBM virou a estrela da vez?
Modelos como ChatGPT, Midjourney ou Claude precisam acessar gigantescos conjuntos de dados em tempo real. Para isso, as GPUs de ponta — pense em uma NVIDIA H100 ou AMD Instinct MI300 — dependem de pilhas de HBM3E e, em breve, HBM4, que oferecem dezenas de vezes mais banda que módulos DDR5 convencionais. Só há um problema: empilhar várias camadas de DRAM sobre o processador requer gravar circuitos cada vez menores, algo impraticável sem a litografia EUV.
EUV x DUV: entenda a tecnologia que decide quem fica na liderança
Na comparação simplificada, EUV usa um comprimento de onda de 13,5 nm para “desenhar” transistores, enquanto a DUV (ultravioleta profundo) trabalha na faixa de 193 nm e exige múltiplas exposições. Com menos etapas, a EUV:
- Reduz erros e aumenta rendimento por wafer;
- Permite features abaixo de 5 nm com mais consistência;
- Acelera a introdução de novos nós como A14 (1,4 nm) e A10 (1 nm), já no roteiro da ASML até 2033.
O resultado aparece no caixa: as vendas de máquinas EUV já representam 66 % da receita da holandesa. Os sistemas DUV, ainda imprescindíveis para chips menos avançados, respondem por 23 % — muitos deles direcionados à China, que não pode comprar EUV devido às sanções comerciais.
Quem está comprando — e por quê?
Coreia do Sul lidera, com 45 % das remessas, impulsionada por Samsung e SK Hynix. Taiwan aparece em segundo (23 %), seguida de China (19 %) e Estados Unidos (12 %). As posições refletem prioridades distintas:
- Samsung e SK Hynix correm para aumentar a oferta de HBM3E ainda em 2024 e iniciar a produção de HBM4 em 2025.
- TSMC foca em nós lógicos de 3 nm e 2 nm, mas não quer perder terreno em memória 3D.
- A China turbina fábricas de tecnologia madura (28 nm a 65 nm) para manter smartphones, IoT e automotivo rodando — tudo com DUV.
Produtividade: a próxima barreira
O EUV mais avançado da ASML hoje, o NXE:3800E, grava 230 wafers por hora. Para atender contratos multibilionários com NVIDIA, AMD e Apple, a empresa já desenha um salto para 330 wafers/h na próxima década. A meta não é trivial: exige fontes de luz ainda mais potentes, óticas Zeiss redesenhadas e um controle térmico milimétrico.
Imagem: William R
O que isso significa para você?
Se você está de olho em uma futura placa de vídeo ou no upgrade para memória DDR5, anote: o gargalo deixou de ser o chip de processamento e passou a ser a memória de altíssima banda. Cada wafer extraído de uma máquina EUV converge para produtos que chegarão ao varejo em 12 a 24 meses. À medida que a oferta de HBM se estabilizar, analistas projetam uma queda gradual nos preços de GPUs topo de linha e, indiretamente, uma maior disponibilidade de DRAM DDR5 de alta velocidade para desktops e notebooks gamer.
Em outras palavras, o avanço desses gigantescos “fotocopiadores” de silício pode encurtar o tempo entre o anúncio daquela GPU dos sonhos e o momento em que ela finalmente cabe no seu orçamento. Fique de olho: a literal “loteria dos wafers” nunca foi tão decisiva para o hardware que usamos (e compramos) todos os dias.
Com informações de Hardware.com.br
