A Huawei acaba de elevar a temperatura da corrida global por chips avançados. Em plena conferência IEEE ISCAS, em Xangai, a presidente da HiSilicon, He Tingbo, revelou que a companhia chinesa pretende entregar, até 2031, processadores com densidade de transistores comparável ao nodo de 1,4 nm da TSMC — e tudo isso sem recorrer às caríssimas máquinas EUV da ASML, bloqueadas pela Casa Branca desde 2023.
Por que 1,4 nm virou o “Santo Graal” da litografia?
Quanto menor o número do processo de fabricação, maior o volume de transistores por milímetro quadrado e, consequentemente, mais performance e eficiência elétrica. Para quem joga no PC, edita vídeos 4K ou roda IA generativa no notebook, isso significa processadores e GPUs que entregam mais quadros por segundo e menor consumo. No mundo dos smartphones, pode resultar em autonomia extra e câmeras turbinadas por IA on-device.
Tau Scaling Law: a aposta que quer substituir a Lei de Moore
Batizada de Tau Scaling Law (ou “Lei de He”, em homenagem à executiva), a estratégia abandona a obsessão de encolher fisicamente cada transistor. Em vez disso, a Huawei foca em reduzir o tempo de propagação dos sinais dentro do chip. A arquitetura responsável por essa mágica atende pelo nome LogicFolding e “dobra” as rotas internas, diminuindo resistência e capacitância dos trilhos metálicos.
Na prática, He Tingbo afirma que o ganho no trajeto elétrico gera uma densidade de desempenho equivalente à de um chip 1,4 nm tradicional, mas ainda fabricável em equipamentos DUV — muito mais baratos e já disponíveis na China.
Cronograma: quem chega primeiro à linha de chegada?
Se cumprir a agenda, a Huawei cruzará a marca de 1,4 nm três anos depois da TSMC (produção em massa em 2028) e pouco antes da Samsung, que trabalha com janela “final da década”. Veja o panorama:
- TSMC – 1,4 nm em 2028, usando EUV low-NA (e, depois, high-NA); investimento previsto: US$ 49 bi.
- Samsung – 1,4 nm entre 2029 e 2030, também com EUV.
- Huawei/HiSilicon – “equivalente a 1,4 nm” em 2031, via LogicFolding + DUV.
- SMIC (parceira de fabricação da Huawei) – hoje está em 7 nm, também sem EUV.
Sem ASML: quem fornece as ferramentas?
Para driblar o embargo americano, a Huawei vem cultivando uma cadeia de fornecedores locais:
- SiCarrier – levantou US$ 2,8 bi em 2025 para desenvolver alternativas domésticas de litografia.
- Equipamentos EUV chineses com LDP já estão em testes em Dongguan; o método não depende da patente holandesa de plasma por laser LPP.
- A start-up Yuliangsheng fornece sistemas DUV avançados à SMIC, crucial para o 7 nm atual.
Primeiro teste chega em 2026
O próximo Kirin, previsto para o segundo semestre de 2026, estreará o LogicFolding como prova de conceito — ainda longe do 1,4 nm, mas importante para medir rendimento (yield) e performance. Benchmarks independentes nesse chip deverão revelar se o ganho arquitetural compensa a “não-miniaturização”.
Imagem: Internet
Riscos e dúvidas no radar
Analistas da SemiWiki, Omdia e Bloomberg veem potencial, mas mantêm o pé atrás devido a três pontos:
- Yield desconhecido: sem dados públicos, não há como saber se a produção em escala será viável economicamente.
- Sanções voláteis: um aperto extra dos EUA sobre 4G, Wi-Fi 7 ou IA pode atrasar toda a cadeia.
- Dependência de fornecedores locais: se equipamentos EUV/LDP não decolarem até 2030, toda a aposta recai sobre o LogicFolding.
O que isso significa para você que monta PCs ou troca de smartphone?
Se o roadmap da Huawei der certo, o consumidor verá efeitos diretos a partir de 2027/2028:
- Smartphones – maior autonomia e IA embarcada sem depender de nuvem, competindo de igual para igual com Apple A-series e Snapdragon top-de-linha.
- Notebooks e mini-PCs – chips ARM chineses podem chegar com TDP baixo, rivalizando com Apple M-series e futuros Intel Lunar Lake.
- Placas-mãe AM5/Intel LGA1700 – uma possível guerra de preços global, já que TSMC e Samsung terão concorrência extra e podem repassar cortes de custo para clientes como AMD, NVIDIA e Qualcomm.
- Placas de vídeo gamer – GPUs fabricadas em nós sub-2 nm tendem a entregar mais FPS com menos watts, algo crucial para quem busca upgrades em RTX e Radeon na Amazon.
Em resumo, a movimentação da Huawei pressiona todo o ecossistema e pode acelerar a chegada de hardware mais potente (e acessível) às prateleiras brasileiras — inclusive na seção de ofertas da Amazon que você monitora antes de montar o próximo setup.
Agora, resta acompanhar os primeiros testes de 2026 e observar se a “Lei de He” realmente conseguirá dobrar não só circuitos, mas também as regras tradicionais da indústria de semicondutores.
Com informações de Mundo Conectado
