Se os rumores se confirmarem, o Exynos 2700 — provável cérebro da linha Galaxy S27 em 2027 — dará um passo inédito na luta contra o superaquecimento: a Samsung estaria retirando o módulo de RAM de dentro do encapsulamento do processador. A solução, divulgada pelo leaker @ExoticSpice, promete abrir caminho para uma dissipação de calor mais eficiente, permitindo que o chip mantenha clocks altos por mais tempo em jogos, apps de IA e gravação 8K.
Por que mexer na posição da memória?
Nos últimos anos, a Samsung empilhou a memória LPDDR sobre o próprio SoC, conceito conhecido como PoP (Package on Package). A proximidade reduz latência, mas cria uma “tampa térmica” bem no ponto mais quente do smartphone. Resultado? Thermal throttling que derruba FPS em jogos e estressa a bateria.
Com o Exynos 2600 (Galaxy S26), a marca já fez um meio-caminho: encolheu o LPDDR5X e o colocou ao lado do silício, acrescentando um bloco de cobre (Heat Pass Block) sobre tudo. O ganho de –16 % na resistência térmica foi bem-vindo, mas não eliminou o problema. Agora, a proposta é “desempacotar” de vez a RAM, liberando o dissipador para atuar diretamente no SoC.
Como funciona o empacotamento SBS?
A arquitetura apontada nos vazamentos é o SBS (Side-by-Side), contraponto da Samsung ao WMCM da Apple. Na prática, o DRAM BGA fica soldado em outra área da placa-mãe, conectado por trilhas mais longas porém mais frias. O espaço sobre o Exynos passa a ser ocupado exclusivamente por cobre, pasta térmica e uma câmara de vapor maior, prevista pela Samsung para a geração S27.
Exynos 2600 vs. Exynos 2700: o que muda nos números?
- Nó de fabricação: SF2 (2 nm GAA) → SF2P (2 nm GAA 2ª geração) — +12 % desempenho / –25 % consumo, segundo estimativas.
- Memória: LPDDR5X → LPDDR6, com potencial de +30 % a +40 % de largura de banda.
- Armazenamento: UFS 4.x → UFS 5.0, agilizando loadings e instalação de apps pesados.
- Dissipação: HPB parcial → HPB direto no silício + vapor chamber ampliada.
Na prática: mais FPS e autonomia para o usuário
Desvincular RAM e CPU deve manter temperaturas até 5 °C mais baixas em cargas sustentadas, segundo analistas do Android Headlines. Menos calor significa:
- Games competitivos estáveis: clocks da GPU Xclipse (AMD RDNA) não caem no meio da partida;
- IA on-device mais rápida: modelos generativos e recursos de foto computacional rodam por mais tempo sem engasgos;
- Bateria saudável: consumir menos energia para refrigerar evita ciclos extras de recarga.
O lado B: latência e custo de produção
Levar a RAM para longe eleva a distância elétrica e pode acrescentar nanosegundos de atraso, algo sensível para tarefas em tempo real. Para compensar, a Samsung estuda interposer orgânico de alta velocidade ou FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), mas fontes da cadeia de suprimentos indicam cortes nessa fase por pressão de custos.
Imagem: Internet
Outro gargalo é o rendimento de wafers em SF2P: estimativas falam em apenas 60 %, taxa considerada baixa para abastecer milhões de unidades do Galaxy S27. Caso não melhore, a Qualcomm deve fornecer até seis variantes do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro para cobrir a demanda global.
Quando veremos o Exynos 2700 rodando?
A Samsung LSI confirma que o desenvolvimento “prossegue sem contratempos” e a estreia comercial continua marcada para o primeiro trimestre de 2027, durante o tradicional evento Unpacked. Até lá, a divisão MX precisa homologar o chip e decidir em quais mercados ele substituirá o Snapdragon.
Se a combinação de litografia de 2 nm, LPDDR6 e novo design térmico cumprir o prometido, os fãs de jogos mobile e fotografia computacional terão um motivo sólido para olhar com carinho para o próximo flagship da Samsung — e ficar de olho em possíveis ofertas de periféricos compatíveis, como mouses Bluetooth de baixa latência e teclados gamer mecânicos já prontos para o ecossistema Galaxy.
Com informações de Mundo Conectado
