Se você adia a renderização de um projeto pesado ou reduz o preset gráfico dos seus jogos para evitar que o MacBook vire uma estufa, a próxima geração de processadores da Apple pode ser o ponto de virada. Rumores vindos da cadeia de suprimentos apontam que os futuros M5 Pro e M5 Max abandonarão a tecnologia de empacotamento InFO em favor de um design 2.5D, solução que promete dissipar calor de forma muito mais eficiente — sem sacrificar o formato ultrafino que consagrou os MacBooks Pro.
O que muda na prática?
A tecnologia 2.5D insere um interposer de silício entre os blocos da CPU, GPU e memória, permitindo caminhos elétricos mais curtos e maior área de contato térmico. Em outras palavras, o calor tem mais “saídas” para se espalhar, reduzindo pontos quentes e, consequentemente, o throttling que derruba o clock quando a temperatura extrapola 100 °C.
Na geração atual, o M4 Max pode chegar a picos de 110 °C em cargas intensas, exigindo ventoinhas barulhentas e, às vezes, reduções de desempenho. Com o novo empacotamento, a expectativa é que tarefas como edição 8K, compilação de código ou partidas longas em AAA fiquem mais silenciosas e constantes, mantendo o boost por muito mais tempo.
Comparativo rápido: InFO vs. 2.5D
InFO (Integrated Fan-Out) — usado desde o M1 — facilitou designs finos, mas chega ao limite térmico à medida que os chips ficam maiores e mais potentes.
2.5D — adota um interposer similiar ao SoIC-MH da TSMC, permitindo:
- Blocos de CPU e GPU testados individualmente (menos desperdício de wafer e custo menor de produção).
- Comunicação interna até 15% mais rápida, graças à resistência elétrica reduzida.
- Superfície térmica ampliada, espalhando calor de forma uniforme.
Efeito dominó: mais desempenho, menos ruído
Para o usuário final, isso pode significar ventoinhas até 5 dB mais silenciosas e menos quedas de FPS em sessões prolongadas de trabalho ou lazer. A Apple também pode aproveitar o headroom térmico extra para turbinar frequências ou adicionar mais núcleos de GPU — uma jogada importante diante de concorrentes como os Ryzen AI 300 e os futuros Intel Lunar Lake, que apostam pesado em NPUs para IA local.
Por que isso importa para quem compra hardware hoje?
Se você está de olho em trocar seu MacBook Pro ou montar um setup com foco em mobilidade e longa autonomia, vale a pena observar o cronograma: analistas preveem que os MacBooks Pro de 14 e 16 polegadas com chips M5 cheguem em março de 2026. Até lá, quem precisa de máquina agora encontra no M3 Max a melhor relação entre potência e temperatura, mas já sabendo que uma solução térmica mais avançada está a caminho.
Imagem: Internet
Escassez de DRAM e custo de fabricação
Além da refrigeração, o design 2.5D permite substituir apenas um bloco defeituoso, evitando descartar o chip inteiro. Isso é crucial em meio à alta de preço da memória DRAM: menos desperdício significa preços finais potencialmente mais competitivos — boa notícia para quem planeja investir em máquinas de alto desempenho no próximo ciclo.
O futuro: M6 em 2 nm?
Fontes em Taiwan indicam que a mesma metodologia será a base para o futuro M6, quando a Apple migrar para litografia de 2 nm. Se confirmado, veremos ganhos adicionais em eficiência energética, abrindo espaço para baterias menores ou ainda mais autonomia, e talvez modelos de MacBook ainda mais leves.
Em resumo, a mudança para o empacotamento 2.5D nos M5 Pro e M5 Max não é apenas um ajuste de bastidores: ela prepara o terreno para MacBooks que mantêm desempenho máximo por períodos prolongados, com menos calor, menos ruído e, quem sabe, preços mais amigáveis frente à concorrência.
Com informações de Mundo Conectado
